长阳科技:公司产品半导体封装用离型膜大多数都用在半导体柔性电路板上

来源:OPP保护膜    发布时间:2024-02-21 06:48:04

  每经AI快讯,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:董秘,您好,请问贵公司是不是具有半导体先进封装相关资料和技能工艺?

  长阳科技(688299.SH)12月13日在投资者互动渠道表明,公司产品半导体封装用离型膜,大多数都用在半导体柔性电路板上。该产品因具有十分杰出的耐高温、填充性和分离性的特色,能够较大的削减FPC压合进程中所呈现的缺点,进步FPC产品的优良率。感谢您对公司的重视。